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继4月9日三友医疗登陆科创板后，昨天上午，中国大陆半导体硅片行业规模最大企业沪硅产业成功登陆科创板，这是嘉定区第二家在科创板上市的企业。中国科学院上海分院院长王建宇，嘉定区委副书记、区长陆方舟，上海硅产业集团股份有限公司董事长俞跃辉等共同为沪硅产业上市鸣锣。嘉定工业区党工委书记、管委会常务副主任徐嵘出席了上市仪式。

成立于2015年的沪硅产业集团，是由中科院微系统所发起、国家基金支持、国有资本参与的国内第一大硅晶圆厂。出资方包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国盛（集团）有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、嘉定工业区。此次在科创板成功上市，实现了企业成果产业化和资本证券化的两大战略目标，加速了产业链、资本链和创新链的深度融合。在募集资金使用上，沪硅产业将使用17.5亿元投入集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目，投产后将新增月15万片300mm硅片的产能。沪硅产业于2019年4月提出上市申报，尽管受疫情影响，批复时间有所延迟，但在各方努力下，仍然实现了顺利上市。

芯片强则产业强，芯片兴则经济兴。集成电路产业链长、关键环节多、发展不均衡，半导体硅片是集成电路行业最基础、最核心的材料。当前，我国半导体硅片的供应商高度依赖进口，国产化进程严重滞后。硅产业事关国家安全，2001年，中科院上海微系统所面向国家战略、面向客户需求、面向半导体前沿技术，联合中外投资者在嘉定工业区成立新傲科技，实现SOI硅材料国产化“零”的突破；2014年上海新昇成立，打破了300MM大硅片国产化率几乎为0的局面。

300mm半导体硅片的生产既是技术也堪称艺术。“要求硅片表面的颗粒物尺寸小于19nm，相当于在我国整个长三角地区颗粒尺寸不超过一分钱的硬币；硅片平整度要求起伏在100nm以内，相当于从上海到北京的距离高低起伏不超过10厘米。”专业人士表示。

2016年沪硅产业私有化芬兰Okmetic，参股法国Soitec后，实现了国际化战略布局，代表中国参与国际半导体行业竞争，融入了全球半导体产业链体系。

集成电路产业不仅事关上海科创中心建设，也影响着上海制造品牌的打响。沪硅产业将不断突破卡脖子环节，力争在关键环节实现自主可控，技术水平和科技创新能力国内领先，为上海打造产业链最完整、人才集聚最多、规模最大的集成电路产业体系作出更大的贡献。